产品概述

TSG40-4M-FAC全自动气相清洗机是泰拓公司针对电子半导体行业高铅工艺研发的多工位全自动清洗设备。设备集超声清洗、超声漂洗、浸泡漂洗、蒸气浴+冷冻干燥于一体，功能模块式组合，适用于半导体功率器件、SMT电路板残留的助焊剂、焊锡膏、胶等的清洗。

重点应用领域

电子半导体行业

• IGBT功率模块：高效去除焊接后残留的助焊剂，保障模块绝缘性能和高可靠性

• DBC（直接覆铜陶瓷基板） ：精密清洗确保基板表面洁净度，提升封装质量

• Lead Frame引线框架：去除引线框架表面的助焊剂残留，确保后续键合工艺的可靠性

• PCBA及电路板：清洗BGA、QFP、QFN等封装器件助焊剂残留

• 功率器件及半导体封装基板

其他应用领域

设备同时广泛应用于中小电镀零件、机械五金零件、汽车零件、航空航天、国防武器、钟表、轴承、精密零件、治具载具、压缩机配件等附着物的清洗。

设备特点

• 多功能集成：集超声清洗、超声漂洗、浸泡漂洗、蒸气浴+冷冻干燥为一体，功能模块式组合，占地少

• 全自动控制：PLC+彩色触摸屏集中控制，一键启动，有效降低人工成本

• 全封闭结构：有效防止清洗液气味逸出，保护工作环境

• 循环过滤系统：配备循环过滤系统，有效延长清洗剂使用周期，减少废液排放

• 再生槽设计：蒸馏处理，清洗液循环使用，降低生产成本

• 整机不锈钢：SUS304/槽体SUS316L不锈钢材料，防腐防锈，经久耐用

• 通体观察窗：正面钢化玻璃观察窗，设备工作状态一目了然

• 成熟电控系统：采用国内外著名品牌电气元件，质量可靠，安全防护功能健全